Praktikum am IHP
Mein zweites Praktikum war am IHP (Institute for high performance microelectronics) in Frankfurt (Oder). Damit man nicht jeden Tag ein bis zwei Stunden pendeln muss, wurde man vom IHP in einem Studentenwohnheim vor Ort untergebracht. Deswegen war ich froh nicht allein am IHP zu sein,sondern zusammen mit Berenice, einer weiteren EnterTechnikerin.
Denn besonders nach der Arbeit war es schön, wenn man Sachen wie einkaufen, kochen oder spazieren gehen zu zweit machen konnte.
Die erste Hälfte des Praktikums waren wir gemeinsam im Nanolab und haben die Mitarbeiter dort bei ihren täglichen Aufgaben begleitet. Das Nanolab ist ein kleiner Reinraum, in dem nur drei Leute arbeiten. Dort werden mehrere Prozesse an den Wafern durchgeführt, zum Beispiel um sie abzudünnen (Grinden), permanent oder temporär zu verbinden (Bonden) oder in die einzelnen Mikrochips zu zersägen (Dicing). Wafer sind runde Siliziumscheiben, auf denen die Mikrochips hergestellt werden. Am Anfang wurden uns all diese Prozesse im Nanolab und warum man sie durchführt in einer Präsentation erklärt. Die Mitarbeiter haben sich immer sehr bemüht uns viel zu erklären, damit wir wirklich verstehen, warum wir etwas machen. Zwar war ich besonders am Anfang manchmal überfordert von dem großen Informations-Input, aber auf diese Weise konnte man sehr viel lernen und wenn man es dann richtig verstanden hat, hat die Arbeit auch sehr viel mehr Spaß gemacht. Unser Tag lief meistens so ab, dass wir morgens erstmal eine Weile im Büro waren und uns mit Excel-Tabellen und anderen Büroarbeiten beschäftigt haben, ehe wir dann runter ins Nanolab gegangen sind. Bevor man in den Reinraum geht, muss man aber zuerst seine Straßenklamotten ausziehen und gegen eine Trainingshose und T-Shirt tauschen, die sogenannte Reinraumunterwäsche. Dann geht es in den Grauraum, welcher unmittelbar vor dem Nanolab liegt. Dort zieht man sich Stoffhandschuhe, Kopfhaube, Maske, Reinraumanzug, Stiefel und Gummihandschuhe an (in dieser Reihenfolge). So wird verhindert, dass man Schmutzpartikel mit in den Reinraum schleppt. Dann haben wir einen Mitarbeiter bei seinen Aufgaben begleitet und durften Woche für Woche auch immer mehr selbst mitmachen. Den temporären Bondprozess zum Beispiel durften wir zum Schluss dann sogar komplett selbst durchführen (natürlich unter Aufsicht). Dabei werden zwei Wafer mit Kleber vorübergehend miteinander verbunden, um einen der beiden Wafer sehr dünn grinden zu können. Man muss ihn vorher auf einen anderen Wafer kleben, weil die Maschinen einen so dünnen und somit sehr flexiblen Wafer sonst nicht handhaben können. Dafür muss man beide Wafer mit Kleber versehen, was auch von einer Maschine übernommen wird, und anschließend zum Aushärten auf Heizplatten legen. Dann legt man die Wafer nacheinander in der Bondkammer ab, in der sie dann unter Vakuum zusammengepresst werden. Dann kann man den einen Wafer auf die gewünschte Dicke (z.B. 100 Mikrometer) abdünnen und die beiden Wafer im Debonder voneinander lösen, damit man den dünnen Wafer einzeln hat.
Temporärer Bondprozess: 1. Kleber wird auf Wafer aufgetragen, 2. Ablegen des unteren Wafers in der Bondkammer, 3. Ablegen des oberen Wafers
Zwischen 11 und 13 Uhr waren wir dann immer zusammen in der Kantine Mittag essen, wo das Essen überraschenderweise sehr lecker war und man auch immer mindestens drei verschiedene Gerichte zur Auswahl hat, und sind danach meistens nochmal in den Reinraum gegangen. Neben dem temporären Bonden haben wir uns auch besonders intensiv mit der Alignment-Messung, die man danach durchführt, um die Ausrichtung der Wafer zueinander zu prüfen und der Anlegung von Rezepten (Anweisungen für die Maschine) für das Grinden und Dicing beschäftigt. Bei allen anderen Prozessen hatten wir auch wenigstens einmal zugeschaut. Die Zeit im Nanolab hat mir von allen Stationen am besten gefallen, denn dadurch, dass wir dort so lange waren, konnte man wirklich sehr viel lernen und sich richtig in das Thema einarbeiten. Außerdem ist es ziemlich cool mit Reinraumanzug und allem Drum und Dran an den Maschinen zu arbeiten.
Danach war ich in der Abteilung Material Analysis und Metrology (MAM) und Berenice hat im großen Reinraum in der Abteilung CMP (chemisch mechanisches Polieren) gearbeitet. In MAM kommen die Wafer hin, nachdem sie prozessiert wurden, und werden mit verschiedenen Messmethoden untersucht. Man kann mit dem Rasterelektronenmikroskop eine vergrößerte räumliche Darstellung der Probe erzeugen, mit dem Transmissionselektronenmikroskop eine zweidimensionale, aber dafür noch viel stärker vergrößerte Abbildung, oder mit dem TOFSIMS (Time Of Flight Sekundärionen-Massenspektroskopie) feststellen, welche Isotope sich auf dem Wafer befinden. Zwar kann man in dieser Abteilung wenig selbst machen und schaut hauptsächlich zu, aber die Arbeitsweise der Messgeräte kennenzulernen und ihnen beim Messprozess zuzuschauen war trotzdem sehr spannend.
Dann durften wir noch ein paar Tage lang selbst 3D-Modelle mit FreeCAD erstellen und diese mit verschiedenen Verfahren im IHP und im Joint-Lab der Uni Potsdam drucken.
3D-Modell einer Halterung für eine Platine, erstellt mit dem Programm FreeCAD
Zum Schluss waren wir noch in der IT-Abteilung und haben dort die Grundlagen von Python gelernt. Unser Hauptprojekt in dieser Abteilung war ein Programm für das Nanolab, das bestimmte Koordinaten aus einer Excel-Tabelle ausliest und damit dann eine map-Datei für ein Messgerät erstellt. Ich fand es besonders cool ein Programm zu schreiben, das den Mitarbeitern dort nützlich ist und nicht nur irgendeine Aufgabe zur Übung und damit man beschäftigt ist zu bekommen.
Und dann war auch schon unser letzter Tag am IHP und wir mussten uns von Frankfurt (Oder) verabschieden. Von der Stadt an sich fiel mir der Abschied leicht, da es nicht besonders viele schöne Ecken oder Aktivitäten dort gibt, aber das IHP zu verlassen war sehr schade, da ich mich durch die netten Mitarbeiter und das gute Arbeitsklima sehr wohl gefühlt habe.
Mein Praktikum bei der BVG
Mein erstes Praktikum war bei den Berliner Verkehrsbetrieben im Bereich Mechatronik. Den ersten Monat war ich im Ausbildungszentrum der BVG, um Grundlagen zu lernen und danach habe ich zwei Werkstätten (die U-Bahn Werkstatt in Wedding und der Straßenbahnhof in Marzahn) besucht.
Da es mein erstes Praktikum war, war ich zu Beginn etwas nervös, aber es hat mir sehr geholfen, dass ich im Ausbildungszentrum von dem Teamleiter und den Ausbildern so herzlich empfangen wurde. Dort habe ich dann als erstes eine Einweisung und meine Arbeitskleidung bekommen. In den nächsten Wochen habe ich dann mit den Ausbildern verschiedene Projekte umgesetzt und durfte diese auch mit nach Hause nehmen.
Als erstes habe ich einen kleinen Berliner Bär aus einem Aluminiumblech von Hand ausgesägt, gefeilt und geschliffen und auf einen kleinen Sockel geklebt. Danach habe ich auf einer Bohrplatte das Anreißen, Körnen und Bohren von Löchern und Gewinden geübt. Nach der Metallbearbeitung von Hand kam die maschinelle. Ich durfte mich jeweils zweieinhalb Tage am Drehen und am Fräsen probieren. Mit der Drehmaschine habe ich einen kleinen Kerzenständer aus Messing gedreht und beim Fräsen ein kleines Podest.
Ich durfte sogar zwei Tage das Schweißen ausprobieren und zum Schluss eine Art Pokal aus Alublechen zusammenschweißen. In der nächsten Woche kam dann Elektrotechnik dran. Nach den theoretischen Grundlagen und dem Aufbauen von Schaltungen auf einer Steckplatine, habe ich ein auch ein wenig gelötet.
In der letzten Woche habe ich noch einige Übungen zur Elektropneumatik bekommen. Dabei baut man nach einem Schaltplan und Klemmplan für die elektrischen Bauteile und einer Skizze der pneumatischen Teile eine kleine Anlage auf.
In der U-Bahn Werkstatt und dem Straßenbahnhof konnte ich dann wirklich in den Berufsalltag in einer Werkstatt reinschnuppern. In der U-Bahn Werkstatt war ich zuerst in der Komponentenabteilung, in der verschiedene Teile, wie z.B. Relais auseinandergenommen, gesäubert, teilweise repariert, wieder zusammengebaut und geprüft werden. Danach war ich in der Elektrowerkstatt, wo ich vor allem defekte Bauteile aus Platinen gelötet habe um sie zu tauschen oder beim Prüfen zugeschaut habe.
Auf dem Straßenbahnhof war ich dann in viel mehr unterschiedlichen Abteilungen, wie z.B. bei den Fahrgestellen, im Getriebebau, in der Elektronikwerkstatt und in der Instandhaltung. Ich war zum Beispiel bei Isolationsprüfungen auf dem Dach der Straßenbahn dabei, bei der Aufbereitung der Getriebe und der Fahrgestelle und in der großen Instandhaltungswerkstatt, wo die Straßenbahnen alle 8 Jahre zur Hauptuntersuchung reinkommen oder nach einem Unfall, bzw. einer anderen Problemmeldung. Dort durfte ich zum Beispiel beim Wechseln der Kupplungen zwischen den Wagen, der Rampe für Kinderwagen und Rollstühle oder dem Wechseln der Sitze helfen.
In beiden Werkstätten durfte ich eigentlich immer auch mitmachen und es gab zum Glück selten ein Tag, an dem ich nur zugeschaut habe.
Meine Zeit bei der BVG hat mir sehr gut gefallen, da ich an vielen verschiedenen spannenden Aufgaben und Projekten arbeiten durfte und jede Woche etwas Neues gelernt habe. Außerdem wurde ich von allen Mitarbeitern herzlich empfangen und habe mich immer sehr wohl gefühlt.
Steckbrief
Drei Worte, die mich beschreiben: neugierig, hilfsbereit, introvertiert
Das habe ich vor EnterTechnik gemacht: Abitur
Ich war beim Girls’Day: an der HWR
Das ist mein liebstes Technikgerät: PC, wei lich damit sehr viele verschiedene Sachen machen kann (Arbeiten, spielen etc. …)
Warum ich mich bei EnterTechnik beworben habe: Weil ich herausfinden möchte, ob ein technischer Beruf mir liegt/Spaß macht.
Das will ich erreichen: Einen Beruf ausüben, der mir Spaß macht und gut mit der Familie verinbar ist.